溅射（sputtering）是PVD薄膜制备技术的一种，主要分为四大类：直流溅射、交流溅射、反应溅射和磁控溅射。

  PVD薄膜制备技术:溅射

原理如图：


原理：用带电粒子轰击靶材，加速的离子轰击固体表面时，发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移，使靶材原子从表面逸出并淀积在衬底材料上的过程。以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象，同时由于溅射过程含有动量的转换，所以溅射出的粒子是有方向性的。
用途：利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
方法：溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。
特点：采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。